丹陽(yáng)防封電銷(xiāo)卡購(gòu)買(mǎi)

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創(chuàng)新性的將“Everything as Code”的安全理念，“Shift Left”測(cè)試集應(yīng)用到國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)流程，在實(shí)現(xiàn)研發(fā)流程敏捷化的同時(shí)，也有效避免了芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證上下游不同部門(mén)之間人為操作產(chǎn)生的數(shù)據(jù)交割和流程管控的風(fēng)險(xiǎn)。目前，基于以上工具鏈，騰訊云已在騰訊內(nèi)部進(jìn)行了常規(guī)和極限場(chǎng)景的芯片UT級(jí)用例測(cè)試。經(jīng)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)反饋，該工具鏈在常規(guī)場(chǎng)景下可以在15分鐘內(nèi)給出反饋，而在極限場(chǎng)景下，可支持持續(xù)運(yùn)行12小時(shí)、內(nèi)存占用100GB的芯片測(cè)試用例。基于共享資源的遠(yuǎn)程開(kāi)發(fā)也有效解決了原獨(dú)占模式下高配開(kāi)發(fā)機(jī)閑置率過(guò)高的問(wèn)題，其芯片開(kāi)發(fā)的效率實(shí)現(xiàn)了大幅提升，芯片驗(yàn)證的流程也得以簡(jiǎn)化，已經(jīng)接近現(xiàn)代軟件工程的水平。騰訊云副總裁黃俊洪表示：“下一步，騰訊云還將在防封電銷(xiāo)卡中引入遠(yuǎn)程協(xié)作方案，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端的EDA工具能力和設(shè)備終端的本地化構(gòu)建與測(cè)試驗(yàn)證能力，打造穩(wěn)定且可復(fù)制的芯片研發(fā)流程。項(xiàng)目管理、知識(shí)管理等功能也將陸續(xù)加入工具鏈，更好地支持國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)的全生命周期管理?！?/p>