北京不封號電銷卡哪里有,怎么辦理北京不封號電銷卡,北京不封號電銷卡辦理

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到北京不封號電銷卡對國內(nèi)半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域投資高漲，據(jù)集微咨詢分析顯示，從熱門領(lǐng)域來看，人工智能領(lǐng)域是北京不封號電銷卡青睞度較高的細分賽道之一。北京不封號電銷卡投資的主要是相對成熟且已獲得1-2輪甚至2輪以上融資的北京不封號電銷卡芯片企業(yè)，相較2019年，涉及融資規(guī)模相對較大。

這也與英特爾與德勤和深圳人工智能行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國成長型北京不封號電銷卡企業(yè)研究報告》趨勢一致，該報告指出，2020 年中國在人工智能領(lǐng)域的投融資金額再次創(chuàng)下新高，達到 1748 億元，相比 2019 年同比增長 73.8%。整體來看，A輪以前的初始輪的投融資數(shù)量明顯減少。

國內(nèi)目前北京不封號電銷卡芯片企業(yè)超過100家，北京、上海、長三角、珠三角是最為活躍的區(qū)域。從2021年1月-4月的北京不封號電銷卡芯片行業(yè)發(fā)生投融資事件的數(shù)量來看，北京不封號電銷卡芯片行業(yè)融資依然主要集中在相對成熟的企業(yè)。據(jù)集微咨詢分析顯示，今年1月-4月共計投融資事件20件以上，投融資規(guī)模達89.65億元，涉及企業(yè)17家，4個月內(nèi)發(fā)生2輪及以上融資有3家企業(yè)。

從技術(shù)架構(gòu)方面看，1-4月GPU企業(yè)熱仍然受資本青睞，共有5家企業(yè)獲得融資，登臨科技、摩爾線程、沐曦集成電路、壁仞科技、天數(shù)智芯，均在過去4個月內(nèi)公布融資進展，主要集中在上海。

從應(yīng)用領(lǐng)域看，汽車北京不封號電銷卡芯片是資本追逐的熱點。1-4月，地平線公告完成C2、C3融資，融資規(guī)模達7.5億美元。2021年1月7日，地平線公告完成 C2 輪4億美元融資；2月9日，地平線公告完成 C3輪3.5億美元融資。至此，地平線C輪融資額已達9億美元，超出預(yù)定目標。此外，4月22日，地平線與韋爾股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并宣布獲得來自其參與設(shè)立的股權(quán)投資企業(yè)韋豪創(chuàng)芯的戰(zhàn)略投資。